LED新型封装是IC与灯珠模块化的产物，装配更加容易、效率更高。这种新型的封装形式还可有效改善微间距LED的散热问题，对微间距LED显示屏的推广起到重要作用。
为了解决传统封装方式中散热问题及返修困难这两个困难，本文提出了一种新型封装方式，可以有效地解决这些问题，并可以大大提升产品的可靠性，使得极高密度像素LED排列成为可能。LED技术发展的规律总结起来说就是，可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更好的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。
新型封装是一种基于球栅阵列结构和芯片级封装的LED新型封装方式，如下图1所示。将恒流驱动逻辑芯片和LED晶元封装在一起，结构主要有7部分：环氧 树脂填充、LED晶元、支架体、IC芯片、互连层、焊球（或凸点、焊柱）和保护层。互连层是通过载带自动焊接、引线键合、倒装芯片等方法来实现芯片与焊球 （或凸点、焊柱）之间内部连接的，是封装的关键组成部分。 
LED的寿命与散热息息相关，长时间高温运行将加快衰减，降低使用寿命。而且随着温度升高，LED的光色性能也会发生明显变化，色彩偏移、色彩失真，进一步影响LED显示屏的质量。该新型的封装形式中，将使用散热锡球及散热通道协助散热，而增加散热的最好方式是使用散热锡球。散热锡球是指直接安装在芯片正下方基板下的锡球，可以借着锡球直接将热传到PCB上，而减少空气造成的热阻。一般为了使散热到球更迅速，可用散热通道穿透基板。
新型封装方式的应用需要驱动IC厂家与LED封装厂家资源进行整合，使得微间距LED显示屏推广成为可能。